于此同时，国内半导体设备公司也迎来突破■◆◆◆■。11月11日晚间■■◆★■，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。行业多方数据显示，该定增方案是今年以来我国最大的预计募集资金行业定增方案。据悉■■★◆，盛美上海本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后■■，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目◆◆■◆★、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金■★★◆★，分别投资约9◆★★◆★.4亿元、22■★★★.55亿元和13亿元。

　　晶盛机电于11月3日表示在半导体设备领域，公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售◆■◆◆◆■。

　　关于下半财年的对华销售额占比，TEL认为中国企业提前投资的动向已告一段落，该占比将从目前的41％降至30％多。TEL常务执行董事川本弘解释称：★★◆◆◆“包括（美国针对中国）强化出口管制措施在内，我们已将所有可以预料的风险考虑在内”◆★★★★。

　　北方华创2024年前三季度实现营业收入203■★.53亿元，同比增长39★◆◆◆◆■.51%，显示出强劲的增长势头。北方华创表示◆■■，今年前三季度营收变化主要原因是公司电子工艺装备收入同比增长46★◆◆★■★.96%，使得整体营业收入增加◆■。

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　　日本半导体设备厂商业绩增长背后的原因是生成式AI用半导体的需求扩大。为了扩充使用生成式AI半导体的服务器等设备，微软将2024年7～9月的设备投资增加到了200亿美元，较上年同期增长80％。

　　东京电子到2024年6月到9月的收入为5665亿日元，上半财年（2024年3月到9月）销售额为11216亿日元★■■■★。关于下半财年（2024年10月～2025年3月）的新设备销售额，预计DRAM相关销售额将同比增长40％，达到约3250亿日元，逻辑半导体等相关销售额将增长10％，达到约5600亿日元。

　　芯慧联新发布的D2W混合键合设备、W2W混合键合设备打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。

　　不止东京电子业绩报喜◆★，日本多家设备厂商的业绩表现出色。爱德万测试（ADVANTEST）★◆★■◆◆、迪思科、SCREEN控股、东京精密在内的5家企业4～9月的净利润为4190亿日元◆■■■，同比增长80％，达到了历史第二高的水平★◆◆★★■。其中，SCREEN等3家企业实现了最高利润。除了未公布全财年预期的迪思科外◆★★，其余4家都上调了本财年预期★■。

　　随着技术的不断革新，设备单价也在提高。生成式AI半导体需要采用将逻辑半导体和高带宽存储器（HBM）组合在一起的先进封装技术。2024年4～9月◆★，5家企业的净利润率为21％★★★，创下历史第二高。

　　业绩冲高的一个重要因素来自中国企业◆◆。各厂商的对华销售额占比不断提高。2024年4～9月■◆◆■★，在TEL和SCREEN的设备业务中，该占比达到了45％左右★★★。

　　11月12日★★■■，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期◆★★◆。该公司抓住了生成式AI半导体的投资需求◆◆■。另一方面◆◆★◆■，日本半导体设备企业的股价低迷。TEL将本财年的合并净利润上调了480亿日元，同比增长45％，达到5260亿日元。这一数据超过了市场预期平均值（QUICK Consensus，4870亿日元）★■★■。 ◆★■■“目前AI服务器用途的投资仍然十分旺盛★★◆★◆■。为了让配备AI功能的个人电脑和智能手机全面普及，先行投资也十分活跃”◆■，TEL社长河合利树表示。

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　　盛美半导体2024年前三季度实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%。净利润方面■■◆★，公司前三季度实现净利润7.58亿元◆★■，利润率为12.72%。截至三季度◆■★★★，盛美半导体在手订单总金额为67.65亿元■◆★◆■★，相比去年同期增长3.66%。该公司还发布最新全年业绩预告，2024年营业收入预测区间为56■■.00亿元至58.80亿元之间。

　　中微公司2024年前三季度实现营业收入55◆◆■■■.07亿元，同比增长36.27%■★★■■★，前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%★★■。其刻蚀设备新增订单62◆★◆.5亿元★★■★◆■，同比增长约54◆★◆★★.7%★★。中微公司表示，营收变化因素主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可◆★，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升◆◆★◆，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产所致。